村田亮相SAECCE 2026：以高可靠性元器件构筑智能移动出行的坚实底座中国苏州，2026年10月28日——在刚刚启幕的第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）上，村田制作所（以下简称“村田”）携面向智能驾驶、人形机器人及低空经济的高可靠性元器件与

　　小米玄戒O3芯片正式发布，为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，拥有200TOPS张量算力，定位为“AI旗舰SoC”

　　消费日报-今朝新闻讯?8月24日，小米公司官方宣布，小米玄戒O3芯片正式发布。据悉，该芯片是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。 ▲小

　　超级存储周期下，端侧AI存储架构如何突破“带宽与功耗”瓶颈？——对话华邦电子

　　本轮存储行业正在经历一轮长期性的结构变化。通用型与利基型市场加速解耦、头部厂商持续将产能向DDR5、LPDDR5X、HBM等高附加值产品集中，以及端侧AI对特定存储规格的需求不断增长，共同呈现出有别于

　　MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点解读

　　2026年3月27日，CFM MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI

　　Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来

　　继Kaiyun官方网站上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高

　　研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

　　2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

　　股价大跌2.55%！英伟达涉嫌违反反垄断法 国产GPU、算力端有望崛起

　　快科技12月10日消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查

　　AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

　　2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC）产品