赋能AI高速数通！度亘核芯规模化量产CWDM4 100mW高功率CW DFB芯片及COC器件

　　随着AI大模型、超算中心算力持续迭代，数据中心网络正向400G/800G/1.6T超高速、低功耗方向全面升级，高端硅光子收发器对核心光源的功率稳定性、光电转换效率、耦合精度及宽温适配能力提出了更高要求

　　全球半导体市场规模今年冲向1.51万亿美元; SpaceX算力租赁年化收入达412亿美元丨新质产研

　　编辑｜沈潇 【新质产研概览】（8月5日-8月6日） WSTS预测2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，同比增约90% 半导体材料涨价潮持续，需求、成本、地缘因素三

　　“自动驾驶芯片第一股”的豪赌：4.78亿收购亏损6年的亿智，黑芝麻智能全场景能撑多久？

　　引言 7月14日，黑芝麻智能历时约7个月，以4.78亿元完成对亿智电子60%股权的收购。 “中国自动驾驶芯片第一股”掏出近5亿现金，买下一家连续三年亏损的端侧AI芯片公司。 这究竟是危机下的孤注一掷，

　　【聚焦】BMS AFE芯片（电池管理系统模拟前端芯片）应用需求增长 我国市场国产化进程加快

　　近年来，随着行业景气度提升以及技术进步，我国具备BMS AFE芯片组件自主研发及生产实力的企业数量不断增长，这将为BMS AFE芯片行业发展奠定良好基础。 BMS AFE芯片，全称为电池管理系统模拟前

　　【聚焦】企业研发水平提升+新能源汽车市场快速发展 我国车规级BMS AFE芯片国产化进程加速

　　车规级BMS AFE芯片具有安全性高、监测精度高、低功耗、噪音低等特性，在电动汽车、混合动力汽车的电池管理系统中应用价值大 BMS AFE芯片，即电池管理系统模拟前端芯片，是电池管理系统（BMS）中的

　　摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

　　中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的

　　狙击芯片“良率杀手”！全球自动化巨擘如何以压电技术重塑半导体精密驱动？

　　2026年3月25-27日，上海。SEMICON China展会现场人潮沸腾，映射出行业新一轮昂扬的发展势头。全球自动化巨擘费斯托（Festo）亮相展会，其大中华业务区半导体行业应用工程师团队负责人郑贤珍接受OFweek维科网访谈...

　　一款支持15通道触摸感应输入并具备自动灵敏度校准的电容式触摸触控芯片-GTX315L

　　现代电容式触控芯片已高度集成，不仅支持基础触摸功能，还能结合压感、滑动识别Kaiyun股份有限公司等扩展能力，例如通过矩阵扫描或AD采样提升按键识别灵活性；芯片内部通常集成MCU架构和算法模块，可自动抵消环境干扰（如温度、湿